冲压件载带包装应用于子元器件贴装工
根据包装载带子元器件的大小区别，冲压件载带包装也是可以分类为不同的宽度的。目前，随着市场的不断进步与发展，芯片有越来越小的发展趋势，载带包装也是更加的精细化发展，接下来，我们具体分析下吧。
冲压件载带包装主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋中，并经过在载带方封盖带构成闭式的装，于护子元器件在运送途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时，盖带被剥离，动贴装设备经过载带索引孔的精 确定位，将口袋中盛放的元器件顺次取，并贴放安装在集成路板（PCB板）。
根据包装载带的子元器件的大小不同，冲压件载带包装也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。随着市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向展，现在市已经有4mm宽度的载带应。压纹载带和冲压载带。
冲压件载带是指经过模具压印或许吸塑的方法使载带材料的部分产拉伸，构成洼陷形状的口袋，这种载带能够根据详细需求，成型不同大小的袋子以习惯所盛放的子元器件的尺度；冲压载带是指经过模具冲切构成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限，一般只能于装较小的元器件。